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ESD3V3U4ULC
Package Information
6
6.1
Package Information
TSLP-9-1 (mm)
Top view
Bottom view
-0.02
0.31 +0.01
0.05 MAX .
(0.0 3)
1 ±0.035
0.59
A
0.05 A B
B
4
3
2
1
5
6
9
7
8
0.94 ±0.025 1)
Figure 10
Pin 1 marking
1) Dimension applies to plated terminals
TSLP-9-1: Package overview
1
0 .38
0.3 8
0 .24
0.05 A B
0.3 8
1
8 x 0.35 ±0.025 1)
TSLP-9-1-PO V02
0 .38
0 .24
Figure 11
TSLP-9-1: Footprint
Copper
Solder mask
4
Stencil apertures
0.5
TSLP-9-1-FP V01
Pin 1
marking
1.6
TSLP-9-1-TP V03
Figure 12
TSLP-9-1: Packing
1234567
Type code
Data code (YYWW)
Pin 1 marking
TSLP-9-1-MK V02
Figure 13
TSLP-9-1: Marking
Final Data Sheet
12
Rev. 1.2, 2012-07-03
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